在集成電路刻蝕用單晶硅材料L域建立了完整的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售體系，核心產(chǎn)品為大尺寸G純度集成電路刻蝕用單晶硅材料，在集成電路單晶硅材料市場(chǎng)份額已達(dá) 15%
率先打破J大規(guī)模集成電路、新型顯示面板等尖端L域氣體材料進(jìn)口制約的民族氣體廠商，普通工業(yè)氣體和相關(guān)氣體設(shè)備與工程業(yè)務(wù)，提供氣體一站式綜合應(yīng)用解決方案
品為 MEMS 麥克風(fēng)、MEMS 壓力傳感器和 MEMS 慣性傳感器，應(yīng)用于消費(fèi)電子、 可穿戴設(shè)備、智能家居、汽車(chē)電子和醫(yī)療等L域
芯�？萍际菄�(guó)內(nèi)少有的信號(hào)鏈 ADC+MCU 雙平臺(tái)設(shè)計(jì)企業(yè)，圍繞物聯(lián)網(wǎng)L域不斷豐富產(chǎn)品系列，并以L先技術(shù)水平和G性價(jià)比優(yōu)勢(shì)成功打破國(guó)外壟斷
國(guó)產(chǎn)信號(hào)鏈龍頭廠商，有近900款可供銷(xiāo)售的模擬芯片，其中大多是信號(hào)鏈芯片，在國(guó)內(nèi)受到新基建等因素推勱，國(guó)內(nèi)5G普及速度尤其是基站建設(shè)L先
國(guó)內(nèi)在建晶圓廠投產(chǎn)后對(duì) 12 寸硅片的需求將會(huì)達(dá)到 240 萬(wàn)片/月左右，我們認(rèn)為公司的先發(fā)優(yōu)勢(shì)、國(guó)資背景下的集團(tuán)化整合使其成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片當(dāng)之無(wú)愧的龍頭
非制冷紅外探測(cè)器用途日益廣闊，產(chǎn)品向小像元間距、晶圓級(jí)封裝升級(jí)，公司為國(guó)內(nèi) 12 微米非制冷紅外探測(cè)器穩(wěn)定供應(yīng)商，D二家研制出 10 微米級(jí)產(chǎn)品的廠商
公司是 WIFI MCU 市場(chǎng)龍頭廠商，在物聯(lián)網(wǎng) WIFI L域出貨量排名D一，用戶通過(guò)手機(jī) App、語(yǔ)音交互、手勢(shì)交互等方式實(shí)現(xiàn)設(shè)備的智能操作
公司是國(guó)內(nèi)具備 14nm 及以下芯片制備技術(shù)龍頭，持續(xù)加強(qiáng)研發(fā)和資金投入，技術(shù)L先，目前 14nm 已經(jīng)量產(chǎn)，N+1 代芯片進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段，可望于 2021年進(jìn)入量產(chǎn)
公司神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器 IP、視頻處理器 IP 等類(lèi)型 IP 收入上升，收入占 IP 業(yè) 務(wù) 80%左右。在先進(jìn)制程技術(shù)方面，公司正在研發(fā) 5nm FinFet 等先進(jìn)制程
公司技術(shù)平臺(tái)已迭代更新至第四代智能 MOS 數(shù)字式多片集成平臺(tái)，支撐形成 AC-DC 開(kāi)發(fā)平臺(tái)、DC-DC 開(kāi)發(fā)平臺(tái)、Driver 開(kāi)發(fā)平臺(tái)、Charger 開(kāi)發(fā)平臺(tái)和接口電路開(kāi)發(fā)平臺(tái)
具備國(guó)內(nèi)IDM廠商中L先的晶圓制造產(chǎn)能規(guī)模，并且積J投建8英寸G端產(chǎn)品線，未來(lái)有望在供需兩端形成共振，成長(zhǎng)潛力可期
